LSTD mempunyai pasukan R&D proses yang sangat baik, yang telah lama terlibat dalam proses R&D menjilat dan menggilap, yang juga memberikan jaminan kukuh untuk penyepaduan skim LSTD. Kerja R&D proses lapping dan penggilap LSTD meliputi pelbagai bahan seperti semikonduktor, optoelektronik, optik ketepatan, seramik ketepatan, plastik kejuruteraan ketepatan dan logam. Ia telah mengumpul banyak pengalaman dan data, memendekkan kitaran R&D dan mengurangkan kos R&D dan risiko untuk pengenalan projek baharu.
Si wafer
wafer SiC
LiNbO₃
wafer GaN
wafer nilam